В сети появились качественные рендеры смартфона Galaxy Z Flip 3

В интернете появилась серия изображений гибкой раскладушки Samsung, анонс которой ожидается уже этим летом. Особенностью модели станет новый дизайн — ключевые изменения затронут внешний дисплей, фотовозможности и варианты окраски корпуса не анонсированного гаджета.

Согласно источнику, наиболее заметным отличием смартфона от предшественника станет внешний дисплей, диагональ которого вырастет до 1,83 дюйма. Под ним разместится модуль обновлённой основной камеры, количество сенсоров которой тоже увеличится — с двух до трёх.

6,7-дюймовый основной экран устройства по-прежнему будет иметь вырез под селфи-модуль. Ожидается, что новинку оснастят матрицей, изготовленной по технологии LTPO с адаптивной частотой обновления до 120 Гц. Кроме того, по данным инсайдеров, Samsung усовершенствует шарнир механизма сгибания, а защитное стекло будет более устойчивым к механическим нагрузкам.

Кроме того, рендеры демонстрируют различные возможные расцветки корпуса грядущей новинки: чёрную, бежевую, зелёную и фиолетовую. Подробные характеристики, точная дата анонса и цена гибкой раскладушки пока неизвестны.

Корейский регулятор провёл сертификацию аккумулятора Samsung Galaxy Z Fold 3

Один из корейских регуляторов сертифицировал сдвоенный аккумулятор Samsung с номерами EB-BF926ABY и EB-BF927ABY, который предположительно разработан специально для нового гибкого смартфона Galaxy Z Fold 3. В сети также появились фотографии батареи: один её элемент получил ёмкость 2060 мАч, другой — 2215 мАч. Таким образом, суммарная ёмкость аккумулятора Z Fold 3 составит 4275 мАч.

Недавно от сетевых информаторов стало известно, что разработка программного обеспечения для необычных смартфонов уже стартовала. Среди ключевых нововведений, которые ждут третье поколение гибкого устройства Samsung, отмечается поддержка стилуса S Pen.

Стали известны некоторые характеристики ещё не анонсированного устройства ZTE

Благодаря свежей утечке через китайскую социальную сеть Weibo от информатора Digital Chat Station стали известны подробности о смартфоне среднего класса ZTE Blade A31 5G. Модель аппарата получила номер A2122H. В качестве дисплея здесь используется AMOLED панель с центральным отверстием под фронтальную камеру и встроенным сканером отпечатков пальцев.

В основе устройства лежит процессор Snapdragon 768G. Чипсет хорошо зарекомендовал себя и использовался в смартфонах разных производителей, например, в iQOO Z3 и Redmi K30 5G Racing Edition. Цена и точная дата выхода смартфона ZTE Blade A31 5G пока неизвестны. Возможно, аппарат будет представлен вместе с ZTE Blade A31 4G. Данный смартфон еще в феврале прошел сертификацию Bluetooth SIG, которая раскрыла, что он будет работать на базе чипсета UNISOC.

Новое поколение процессоров AMD будет построена на новых архитектурных принципах

В Сети появились подробности о перспективных процессорах AMD Strix Point, которые будут представлены в рознице семейством Ryzen 8000. Как сообщается, особенностью Strix Point станет принцип big.LITTLE, впервые появившийся в однокристальных системах на архитектуре Arm, а впоследствии принятый на вооружение Intel. В частности, big.LITTLE применяется в CPU Intel Alder Lake (они же Intel Core 12, официально дебютирующие осенью).

3 нм, DDR5, PCIe 5 и… архитектура big.LITTLE. AMD проектирует процессоры Ryzen 8000 с оглядкой на CPU Intel Alder Lake и SoC QualcommКак пишет источник, Ryzen 8000 поступят в продажу в 2024 году. Одна из моделей имеет восемь «больших» ядер на архитектуре Zen 5 и четыре энергоэффективных «малых». Разумеется, будут и другие варианты конфигураций. К моменту выпуска Ryzen 8000 будут конкурировать с CPU Intel Meteor Lake или их преемниками.

Пока эта информация расценивается как слух, однако в переходе AMD на принцип, отлично зарекомендовавший себя в смартфонных платформах и уже принятый на вооружение Intel, нет ничего невероятного. Ожидается, что Ryzen 8000 будут производится по нормам технологического процесса 3 нм. В поддержке памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5 этими CPU можно и не сомневаться.